晶片登記是確保晶片設計知識產權保護及量產銜接的關鍵流程，透過適當管道可提升效率並降低風險。以下整理主流登記管道與業界熱門平台。
晶片登記主要管道
晶片登記管道依應用場景可分為三類：
- 在線設計平台： 透過EDA工具整合雲端服務，適合設計階段的註冊與管理。
- 政府專利機構： 如各國智慧財產局，用於專利申請與保護晶片架構。
- 半導體製造商服務： 搭配晶圓廠的合作協議，完成量產前登記與流程對接。
推薦熱門平台
以下平台以專業整合功能與廣泛採納性著稱：
- Arm DesignStart： 專注處理器IP登記，提供免費或低成本註冊方案，加速初階設計。
- Cadence： 其EDA生態系統支援晶片全流程登記，強化設計到製造轉換效率。
- Synopsys： 一站式平台涵蓋設計與驗證登記，適用高複雜度晶片專案。
- TSMC Open Innovation Platform®： 製造端整合服務，優化設計登記與晶圓生產銜接。
選擇時，建議評估平台技術支援、成本結構及產業兼容性，以確保最佳效益。
